2020/12/25 17:17:47
东京电子（TEL）宣布即将推出CELLESTA™ SCD单晶圆清洗系统，并计划于2021年1月正式发布。
CELLESTA系列产品广泛用于半导体制程中清洗硅晶圆片，包括小尺寸芯片、复杂的逻辑芯片和PC或NB使用的存储器DRAM。CELLESTA SCD在批量型CELLESTA平台上集成了一个专用的干燥腔体。
在晶圆的清洗制程中，通常使用具有低表面张力的酒精。然而，在晶圆干燥过程中，芯片微缩以及先进器件中采用的多层结构（类似3D叠层）会被液体表面张力破坏，从而导致晶圆上的图案塌陷。作为回应，TEL开发了一种使用超临界流体（表面张力很小）的无图案塌陷的干燥方法，并将该技术用在最先进的批量型生产设备中。
CELLESTA SCD设备显著地提升了现有单片机系统的清洗和干燥能力。TEL的CTSPS事业部副总兼总经理Keiichi Akiyama表示，“针对半导体芯片的后清洗工艺，CELLESTA SCD为晶圆干燥提供了创新的技术解决方案以应对挑战；我们将继续开发创新技术并提供高附加值的产品。”
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