来源：Cadence当下，电子行业经历着系统设计的新范式转变：传统的单片SoC电子系统设计思路正逐渐转变为使用chiplets（即“…
2020-12-27
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封装技术
11月4日，国家知识产权局就中国科学院微电子研究所（IMECAS）201110240931.5发明专利（FinFET专利）无效申请案下达无效宣…
2020-11-06
来源：泛林集团芯片封装早已不再仅限于传统意义上为独立芯片提供保护和I/O扩展接口，如今有越来越多的封装技术能够实现多…
2020-10-27
作者：Ramachandran K. Trichur, Rama Puligadda, Tony D. Flaim; Brewer Science, Inc. 半导体行业正处于一个新的时代，…
2019-11-06
作者：Jun Dimaano, Alastair Attard, Jonathan Abela, Keith Edwards, Lee Smith, Angus Lam, Saravuth Sirinorakul, Ky…
2019-11-05
来源：半导体行业观察台积电正在投入5纳米及3纳米先进制程，但在先进封装技术上也持续推进，小芯片（Chiplet）系统封装正…
2019-09-30
半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装，产业人士指出，支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装（AiP）产品…
2019-09-20
作者： Lee Smith，UTAC Group 先进封装产品，副总裁 1. 关于什么是系统级封装（SiP），业界有一致的看法。 实际上是五…
2019-06-12
全球领先的电子元件供应商——基美电子（KEMET）今天宣布推出新型专利KONNEKT技术，该技术通过将多个元件结合到单个表贴封…
2018-03-06
LG Innotek 开发优质高级照明用“高品质倒装芯片 LED 封装”-实现 300 度高温下的 220 lm/W 光效稳定性韩国首尔2017年1月…
2018-01-18
堆叠组装，英文为Package-on-Package(PoP)。简而言之，就是采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠而成的一种封装方式…
2018-01-10
