作者：Ramachandran K. Trichur, Rama Puligadda, Tony D. Flaim; Brewer Science, Inc. 半导体行业正处于一个新的时代，…
2019-11-06
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封装技术
作者：Jun Dimaano, Alastair Attard, Jonathan Abela, Keith Edwards, Lee Smith, Angus Lam, Saravuth Sirinorakul, Ky…
2019-11-05
半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装，产业人士指出，支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装（AiP）产品…
2019-09-20
作者： Lee Smith，UTAC Group 先进封装产品，副总裁 1. 关于什么是系统级封装（SiP），业界有一致的看法。 实际上是五…
2019-06-12
全球领先的电子元件供应商——基美电子（KEMET）今天宣布推出新型专利KONNEKT技术，该技术通过将多个元件结合到单个表贴封…
2018-03-06
LG Innotek 开发优质高级照明用“高品质倒装芯片 LED 封装”-实现 300 度高温下的 220 lm/W 光效稳定性韩国首尔2017年1月…
2018-01-18
堆叠组装，英文为Package-on-Package(PoP)。简而言之，就是采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠而成的一种封装方式…
2018-01-10
