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如何实现全面的电子产品质量检测
利用微米聚焦和纳米聚焦X射线检测,超越光学和常规测试


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简介

目前的检测技术包括破坏性检测和无损检测。 破坏性检测只能对每个部件的样品进行测试,并最终破坏零件。 无损检测可检测每一个部件,包括光学检测和电气试验等选项。 光学检测和电气试验虽然有帮助,但对于预防和减轻电子产品故障所需的全面检测,它们还不够。 如今有许多可用的新一代方法,如微纳米聚焦X射线解决方案,可提供全面的电子产品质量检测解决方案,同时可确保IPC 1、2或3类的符合性以及按照FFR指南进行制造。 因此,制造商可确保零件中没有限制功能的空隙、异物和缺陷,并在关键接合点(如焊点)进行高精度检测,以全方位验证零件完整性和符合要求的电气性能,同时最大限度地提高生产良率。

仅依赖光学检测和电气试验会给公共安全、生产利润、品牌声誉和法规符合性带来不必要的风险。 目前光学检测和电气试验不足以作完整检测技术使用。 采用微米聚焦和纳米聚焦X射线解决方案有助于电子产品制造商确保安全,实现法规符合性,并在电子产品、半导体和电池的生产中创建可持续提高质量的商业模式。这些新的检测解决方案是未来趋势,可帮助我们确保随着电子产品的使用和成熟,不断提高安全性,让用户放心使用。

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2020年10/11月

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